关键词 |
浙江低温烧结纳米银浆,激光烧结银浆,光子烧结纳米银浆,半烧结银胶 |
面向地区 |
全国 |
所谓的烧结银,又叫烧结银膏,银焊膏等,就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料,他具有低温固化,高温服役的特点
4印刷速度快:印刷速度可达300-400mm/S;
5可靠性好:银浆低温固化形成电极后耐候性良好,满足可靠性的测试要求;
6固化后耐高温:固化后银层可以耐260度回流焊。
3 焊接拉力强:银浆低温烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上;
4 持续印刷性好:银浆的黏度相对合适,保持良好的高宽比,满足可持续印刷的要求;