关键词 |
北京低温烧结纳米银浆,半烧结银胶,低温烧结银浆,激光烧结银浆 |
面向地区 |
全国 |
烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
3 焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；
4 持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；
烧结银膏对比分析：国产和进口9大区别
SHAREX研创中心人员经过对比分析，得出国内外烧结银焊膏的对比，供大家参考：
1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的；
2 烧结银焊膏国内综合成本低于国外的；
全国低温烧结纳米银浆热销信息
