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日联科技焊点检测仪GBA电路板无损检测仪

更新时间:2020-08-27 08:02:12 信息编号:8b2i59meofa931
日联科技焊点检测仪GBA电路板无损检测仪
  • 325000.00 元

  • 焊点检测仪,半导体电子元件检测

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详情介绍

产品别名
焊点检测仪,半导体电子元件检测
面向地区

日联科技焊点检测仪GBA电路板无损检测仪

产品特点:
 80-90KV 15-5μm X射线源,FPD平板探测器
 多功能载物平台;
 X光管、探测器上下升降,超便捷目标点导航系统;
多功能DXI影像系统,可编程检测;
载物区域420*420mm,检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数;
 BGA空洞比率自动测算,并生成报告。

应用领域:
 LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测;
半导体、封装元器件、电池行业;
电子元器件、汽车零部件、光伏行业;
铝压铸模铸件、模压塑料;
陶瓷制品等特殊行业的检测。


项目

名称

参数

整机状态

尺寸

1100(L)x1100(W)x1500(H)mm

重量

1000kg

电源电压

220AC/50Hz

功率

0.8kW

X射线光管

射线管种类

封闭型  Closed

电压

80kV/90kV

输出功率

12W/8W

焦点尺寸

5μm/15μm

X射线系统

成像器

平板探测器  FPD

显示器

22寸显示器  22"LCD

系统放大倍率

160x/360x

检测区域

载物尺寸

440mm x 400mm

检测尺寸

420mm x 380mm

安全性(辐射量)

<1usv/h


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