产品别名 |
电子半导体无损检测,芯片焊点检测仪 |
面向地区 |
BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池X射线无损检测系统
型号：日联科技AX8200
产品说明：
AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
产品应用：
pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
电子接插件（线束、线缆、插头等）
汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
太阳能、光伏（硅片焊点检测）
航空组件等特殊行业的检测
半导体（封装元器件检测）
LED检测
电子模组检测
陶瓷制品检测
标准配置
4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
90KV/100KV-5微米的X射线源；
简单的鼠标点击操作编写检测程序；
检测重复精度高；
正负60度旋转倾斜，允许特视角检测样；
的载物台控制；
超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
自动BGA检测程序检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA认证标准。
项目 | 名称 | 参数 |
整机状态 | 尺寸 | 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm |
重量 | 1150kg | |
电源电压 | 220AC/50Hz | |
功率 | 0.8kW | |
X射线光管 | 射线管种类 | 封闭型 Closed |
电压 | 90kV/100kV | |
输出功率 | 8W | |
焦点尺寸 | 5μm | |
X射线系统 | 成像器 | 4寸图像增强器 4"Image Intensifier |
显示器 | 22寸显示器 22"LCD | |
系统放大倍率 | 600x | |
检测区域 | 载物尺寸 | 510mm x 420mm |
检测尺寸 | 435mm x 385mm | |
安全性（辐射量） | <1usv/h | |
BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池X射线无损检测系统
型号：日联科技AX8200
