关键词 |
低温烧结银浆,激光烧结纳米银浆,半烧结银胶,低温烧结纳米银膏 |
面向地区 |
全国 |
HIT可焊接银浆
善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9101具有以下特点：
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；
烧结银膏对比分析：国产和进口9大区别
SHAREX研创中心人员经过对比分析，得出国内外烧结银焊膏的对比，供大家参考：
1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的；
2 烧结银焊膏国内综合成本低于国外的；
公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、高功率射频器件、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、微波、光通信、激光红外、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
全国低温烧结纳米银浆热销信息
