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绿色PET高温胶带是以PET(聚脂)薄膜为基材，涂于有机硅胶，绿色PET具有耐高温性（温度使用范围：-20℃-230℃，230℃时间为30分钟）、耐溶剂性、耐酸碱性、耐腐蚀性及不易残胶等特性。
产品说明（仅供参考）：绿色PET高温胶带是以PET(聚脂)薄膜为基材，涂于有机硅胶，绿色PET具有耐高温性（温度使用范围：-20℃-230℃，230℃时间为30分钟）、耐溶剂性、耐酸碱性、耐腐蚀性及不易残胶等特性。绿色PET主要用于电子产品、汽车行业、涂装等产品线路板及绝缘漆保护金手指或用于集成块和其它电子元器件引线镀锡及粉末喷涂、烤漆电镀等高温遮蔽、捆绑固定、电路板波峰焊、回流焊或过锡炉时保护金手指部位等特殊作用。

PET绿色高温胶带可提供规格：长33M、66M、150M、200M,大宽幅980MM，常规厚度：0.05mm0.06mm 0.08mm，可依客户要求定制长度、宽度与厚度。

高温胶带还为您提供：kapton高温胶带、金手指胶带、茶色高温胶带、高温红色美纹纸。
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BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。
　　一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力大。
　　在许多情况下，不管有技术的操作员尽其大努力，在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办？
　　上海汉赫电子尝试使用下面的方法修复损伤的BGA焊盘的，采用新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。使板面平滑。如果基底材料损伤，先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。
• 清洁要修理的区域
• 取掉失效的焊盘和一小段连线
• 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料
• 刮掉连线上的阻焊或涂层
• 清洁区域
• 在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，适当处理。板面的新焊盘区域平滑。如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以连线高度不会干涉更换的元件。
• 选一个BGA的替换焊盘，接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。

• 在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度。

• 剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下，剪留的长度大允许的焊接连线搭接。

•在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。

• 选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴应该尽可能小，但应该完全覆盖新焊盘的表面。
• 定位PCB，使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意：过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点，或者引起新的焊盘滑出位置。

• 在定时的粘结时间过后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域，检查新焊盘是否适当定位。
• 蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用少的助焊剂和焊锡来可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带。
• 混合树脂，涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用大的推荐加热时间，以高强度的粘结。BGA焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂，提供额外的胶结强度。
• 按要求涂上表面涂层。
　　在焊盘修理之后，应该做视觉检查(包括新焊盘的宽度和间隔)、和电气连接测量。本程序的结果是又一块PCB被修复，因而少一块PCB丢入垃圾桶，为“底线(bottom line)”作出积极贡献